华虹公司(688347):国泰海通证券股份有限公司关于华虹半导体有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
关于华虹半导体有限公司 2025年半年度持续督导跟踪报告 重大事项提示 2025年上半年，华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”或“公司”）营业收入801,765.69万元，较上年同期上升19.09%；归属于上市公司股东的净利润7,431.54万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5,539.18万元，分别较上年同期下降71.95%、76.31%。 公司2025年上半年收入较2024年上半年上升，但归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润有所下降，主要系子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司投产初期产能爬坡及公司整体研发投入较高所致。2025年上半年，公司生产经营正常，不存在重大风险。 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的规定，国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”或“保荐机构”）作为华虹公司持续督导工作的保荐机构，负责华虹公司上市后的持续督导工作，并出具本持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作情况
2025年上半年度，保荐机构和保荐代表人未发现华虹公司存在需要进行整改的重大问题。 三、重大风险事项 华虹公司面临的主要风险因素如下： （一）核心竞争力风险 1、未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险 半导体行业是资本、人才及技术密集性行业，从晶圆制造工艺到下游产品需求等技术更新的迭代速度较快。公司以先进特色工艺领域作为自身战略发展方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。随着汽车电子、工业控制、新能源等领域的快速发展和市场需求，如嵌入式/独立式存储平台中的MCU产品、逻辑及射频平台中的逻辑类产品均已出现向更先进工艺节点的拓展需求，而电源管理平台中应用的BCD工艺以及IGBT等功率器件领域亦已出现向更高电压水平等性能拓展的技术需求，公司需不断结合代工产品及市场需求，升级自身的技术水平和研发能力，以保持足够的技术竞争力。 未来，如果受到硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，公司可能无法在相关技术及工艺领域紧跟技术迭代，亦或大量研发投入未能获得理想效果及适应需求变化，则可能难以保持其在相关市场的竞争地位，从而对公司后续长期技术发展、经营及财务状况产生不利影响。 2、技术人才流失或无法获得相应人才的风险 随着半导体行业技术的不断进步，对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要求也不断提升，已形成较高的技术门槛。同时，行业中的人才竞争及流动也日益激烈。公司一贯高度重视人才激励与培养，制定合理的人才政策及薪酬管理体系。 如果公司的薪酬体系、激励措施和保护措施无法为自身吸引到相匹配的技术与管理人才，则可能面临人才的流失，从而影响公司的持续发展。 3、知识产权保护与技术泄密的风险 在半导体行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司制定了信息安全保护制度及各项保密措施，但由于技术保护措施存在一定的局限性，在人员流动、上下游业务交流的过程中，公司的技术和研发成果仍面临一定的泄密风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响。 （二）经营风险 1、消费电子、工业、新能源等行业需求下降的风险 近年来半导体行业需求出现较大波动，并呈现出结构化特征，消费电子、工业及新能源等市场需求出现不同的周期性波动。如未来该等行业需求出现大幅下降、持续疲软的情况，或出现公司无法快速准确地适应市场需求的变化，新产品市场开拓不及预期，客户开拓不利或重要客户合作关系发生变化等不确定因素使公司市场竞争力发生变化，导致公司不同工艺平台的产品出现售价下降、销售量降低等不利情形，公司的经营业绩则将面临更多不确定性，并造成收入下降的风险。 2、供应链风险 半导体行业依赖于特定原材料、各种关键零备件和设备等，且合格供应商数量较少，部分供应商可能位于地缘政治不稳定的地区，若发生供应中断、短缺或价格波动，可能影响产品交付，对公司生产经营及持续发展产生不利影响。 （三）财务风险 1、业绩波动风险 2024年以来，终端市场呈现结构性复苏态势，未来受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响，不同下游市场的复苏和需求态势可能发生波动，进而影响公司收入及盈利水平。如果公司未能及时应对上述市场变化，将面临业绩波动的风险。 2、主营业务毛利率波动风险 如果半导体行业景气度下降、行业竞争加剧、产线折旧增加、原材料采购价格上涨，则可能导致公司产品单价的下降或单位成本的上升，主营业务毛利率存在下降的风险。 3、汇率波动风险 人民币与美元及其他货币的汇率存在波动，国际贸易局势的变化、金融政策的调整等均会对其造成影响。公司的销售、采购等环节均存在以外币计价的情形，但公司难以预测市场、外汇政策等因素对汇率产生的影响程度，因此，人民币汇率的波动可能对公司的流动性和现金流造成不利影响。 4、依赖境内运营子公司股利分配的风险 公司的资金需求包括向公司股东支付股利及其他现金分配、支付公司在中国境外可能发生的任何债务本息，以及支付公司的相关运营成本与费用。公司是一家控股型公司，实际生产运营实体位于中国境内，境内运营子公司向公司进行股利分配是满足公司的资金需求的重要方式之一。 根据《公司法》的规定，中国公司必须在弥补亏损和提取法定公积金后方可向股东分配税后利润，故如果境内运营子公司存在未弥补亏损，则无法向上层股东进行股利分配。此外，即使在境内运营子公司根据中国法律、法规和规范性文件规定存在可分配利润的情况下，公司从境内运营子公司获得股利分配还可能受到中国外汇相关法律、法规或监管政策的限制，从而导致该等境内运营子公司无法向公司分配股利。 如发生上述境内运营子公司无法分配股利的情况，则公司的资金需求可能无法得到满足，进而影响公司向债权人的债务偿还，以及其他运营成本与费用的正常开支，对公司的持续经营产生不利影响，公司向投资人分配股利的能力也将受到较大负面影响。 5、税收优惠政策风险 公司子公司上海华虹宏力具备高新技术企业资格，自2023年度至2025年度享受企业所得税优惠政策，减按15%的税率计缴企业所得税。未来，如果上述税收优惠政策发生变化或者上述子公司不再符合相关资质，将对公司未来的所得税费用产生不利影响。 （四）行业风险 1、市场竞争加剧的风险 受国际地缘政治、产业链结构调整、中国大陆晶圆代工行业产能扩充等因素影响，公司部分工艺平台及终端应用市场面临竞争加剧的风险，进而导致公司的竞争格局、销售策略产生变化和及相应风险。如果公司不能准确把握行业发展规律、持续研发创新、改善经营管理，可能导致竞争优势下降，对公司的盈利能力造成不利影响。 2、国际贸易摩擦的风险 公司使用的主要生产设备和原材料有较大部分向境外供应商采购。公司坚持国际化运营，自觉遵守国际间有关出口管制的原则，自成立以来始终合规运营，依法开展生产经营活动。但未来不排除相关国家出口管制政策进行调整的可能，从而导致公司面临设备、原材料供应发生变动等风险，导致公司生产受到一定的限制，进而对公司的业务和经营产生不利影响。 3、产业政策变化风险 半导体产业是我国的战略支柱产业，近年来国家层面出台一系列支持政策。在产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国半导体行业整体的设计能力、生产工艺、自主创新能力有了较大的提升。如未来上述产业政策出现不利变化，将对公司的业务发展、人才引进、生产经营产生一定不利影响。 （五）法律风险 1、宏观经济波动和行业周期性的风险 受到全球宏观经济的波动、行业景气度、产能周期性等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。半导体行业的发展与宏观经济整体发展密切相关。同时，半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 四、重大违规事项 2025年上半年度，华虹公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2025年上半年，华虹公司主要会计数据如下所示： 单位：万元
本报告期内归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益下降，主要由于华虹制造投产初期产能爬坡及公司整体研发投入较高所致。 综上，公司2025年上半年主要财务指标变动具备合理性。 六、核心竞争力的变化情况 公司致力于特色工艺技术的持续创新，围绕嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频、图像传感器等特色工艺平台打造研发核心竞争力。在经年累月的研发与生产中积累了大量特色工艺领域宝贵的工艺经验，并对该部分核心技术申请了专利保护。截至报告期末，公司累计获授权的国内外专利达到4,735项。 报告期内，公司在核心竞争力方面继续强化，一方面，围绕“8英寸+12英寸”战略继续推进无锡十二英寸产线建设，华虹制造项目完成首批产能建设，第二阶段扩产至83K产能已完成所需的设备选型和商务流程，预计将比原计划提前完成项目整体建设。另一方面，围绕先进“特色IC+Power Discrete”战略，在各工艺平台上均持续进行重点工艺突破及稳步迭代升级，结合市场与客户战略，为下游应用提供优质、丰富的工艺性能和产品组合。 七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出及变化情况 2025年上半年，公司研发费用为96,170.80万元，较上年同期增长24.18%。 2025年上半年，公司研发投入占营业收入的比例为11.99%，与上年同期增加0.49个百分点。 （二）研发进展 公司以自身发展战略与竞争优势为依托，经过长期技术积累与工艺迭代，在主要工艺平台领域掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成了公司现有的特色工艺核心技术平台。 报告期内，公司继续保持研发投入及累计获得授权专利的增长，各工艺平台均继续推进新一代特色工艺的优化进步。其中，嵌入式非易失性存储器平台 55nm e-flash MCU产品进入规模量产阶段并更好的服务于客户，其高速与低功耗标准能更好地满足物联网、安防、汽车电子等应用领域的需求。独立式非易失性存储器平台48nm NOR Flash产品已进入大规模量产阶段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消费电子产品需求增长，深沟槽式超级结MOSFET平台，营收同比、环比亦呈两位数增长。同时，12英寸扩铂（Pt）工艺开发完成，体二极管性能改善显著，超级结平台性能竞争力得到进一步提升，为客户产品升级提供了有力的支撑。IGBT平台研发、量产协同，持续推出新的工艺，如Super IGBT技术，具有更高的频率、更高的电流密度等性能优势，已进入量产推广，为行业客户产品竞争力提供强有力的技术支持。 2025年上半年，多个平台项目开发按计划进行，详情请参阅下述在研项目情况。
不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 （一）募集资金的使用情况 截至2025年6月30日，公司募集资金的使用及余额情况如下：
截至2025年6月30日，公司的募集资金存放情况如下：
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、 质押、冻结及减持情况 公司间接控股股东上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）基于对公司未来发展的信心以及对公司长期投资价值的认可，通过集中竞价的方式增持公司股份。截至2025年6月30日，间接控股股东华虹集团及直接控股股东上海华虹国际公司（Shanghai Hua Hong International, Inc.）合计持有公司348,804,167股股份。 截至2025年6月30日，公司董事、高级管理人员直接持有公司A股股份的情况未发生变动。 截至2025年6月30日，公司控股股东、实际控制人和董事、高级管理人员持有的公司股份不存在质押、冻结及减持的情形。 十一、 上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 十二、其他说明 本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。 （以下无正文） 中财网
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