AI算力升级 国产封装设备迎爆发机遇

时间：2026年06月24日 19:25:26 中财网

　　中财网讯：最新机构研报显示，在AI算力需求激增和摩尔定律放缓背景下，芯片性能提升正转向系统级集成，先进封装与光模块设备成为关键增长点。研报认为，先进封装正从传统后道向混合键合、TCB等领域迁移，GPU、HBM及Chiplet架构大幅提升多芯片集成复杂度，直接带动贴装、键合和测试设备需求。

　　
　　数据显示，全球先进封装加工市场规模有望从2024年的450亿美元增至2030年的800亿美元，其中2.5D/3D封装环节复合增速约37%。基本面来看，硅光与CPO技术正加速光引擎集成，光模块设备从常规装配向精密耦合、散热管理延伸，2024年全球高速光模块封测设备市场约51.8亿元，2029年有望突破101.6亿元。

　　
　　机构研报分析称，海外巨头Besi和ASMPT凭借生态绑定占据高端市场，但国产企业已实现关键技术突破。新益昌在高速精准运动控制和AI视觉对准上积累深厚，其HAD8系列固晶设备精度已接近国际领先水平，成功切入华为、长电科技等核心客户供应链。公司动态显示，其Mini LED固晶机实现99.999%良率，并与辰显光电战略合作推进玻璃基Micro LED转移工艺，这为其向硅光CPO封装延伸奠定基础。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心是底层技术通用性带来的跨领域扩张机会。AI基础设施持续扩建将长期支撑设备需求，而国产替代加速不仅降低供应链成本，更让国内厂商快速验证量产能力，打开业绩弹性空间。未来CPO规模商用和HBM更高堆叠，将进一步放大相关设备市场，带动产业链公司订单增长。

　　
　　中财分析部认为，技术壁垒突破叠加下游旺盛需求，正推动国产封装装备企业从跟跑到并跑，相关标的估值有望随业绩兑现获得重估，投资者可重点关注产业链国产化主线带来的长期增长潜力。