多只半导体ETF拆分份额

时间：2026年07月10日 09:37:58 中财网

　　①7月10日，半导体设备ETF国泰公告称，已对7月9日登记在册的基金份额进行拆分，每1份基金份额拆分成2份。7月10日起，基金最小申赎单位由200万份调整为300万份。

　　②7月10日，半导体ETF博时将对当天日终登记在册的基金份额进行拆分，每1份基金份额拆分成5份。自7月13日起，基金最小申赎单位由150万份调整为500万份。值得注意的是，本周已有多只半导体ETF相继拆分份额。

　　③ 消息面上，2026 中国(南京)具身智能机器人产业展于7月10日至12日举行。