芯片半导体ETF成资金主战场 流动性与规模双领跑

时间：2026年10月15日 16:42:54 中财网

　　CFi.CN讯：数据显示，9月末芯片、半导体材料设备和证券类ETF规模合计占全行业主题ETF的34.0%，其中芯片占12.1%、半导体材料设备占11.2%。流动性方面，半导体材料设备和芯片ETF日均成交额占比高达20.4%和12.7%，远超其他板块。

　　
　　近期机构研报指出，资金正加速向硬科技主线聚焦，尤其在国产替代和AI算力升级背景下，芯片与设备链ETF兼具高弹性与政策确定性。研报认为，通信、农林牧渔等板块成交占比显著回升，但持续性存疑；而机器人、光伏、稀有金属ETF占比已跌至12个月8%分位，资金明显撤出。

　　
　　研报指出，9月新上市30只行业ETF，总规模近百亿，其中超六成集中于科技与制造方向，反映发行端也在强化硬科技布局。短期看，流动性+规模双高企的芯片及半导体设备ETF，更易获得增量资金青睐，交易活跃度有望延续优势。